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耐博金相实验-芯片分析案例分享
2026-05-21
客户要求：芯片背面有很多小孔，孔内有环氧胶，需研磨至芯片上中下三个位置任一排小孔露出横截面，能够观察孔内进胶情况，拍照并测量孔内进胶高度，记录数值。
一、镶嵌
将样件用样品夹竖直夹持，检测面向下，保证垂直紧贴于模具底部。
二、切割
将样件用样品使用镶嵌件夹具夹持后，对准位置进行切割。
三、磨抛
将切割好的样件按操作规程夹持在样品盘上，对称位置夹持辅助件（或一次磨抛3个以上样品）。
四、显微观察
芯片背面小孔进胶高度的精准测量，关键在于研磨至目标横截面的位置控制。耐博可根据您的具体样品与检测要求，定制全套金相制样解决方案——从切割、研磨到抛光，让观察更清晰，测量更准确。有需求，欢迎联系我们。
