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国际失效分析顶会 ICEFA XI 即将启幕！耐博独创一体化智能检测系统隆重首发
2026-07-09
聚焦上海：国际失效分析顶会即将启幕
2026年7月12日至15日，第十一届国际工程失效分析会议（ICEFA XI）即将在上海隆重举行。
作为全球工程失效分析领域学术水平最高、影响力最大的国际会议，汇集了来自近50个国家的数百名专家学者，围绕失效分析理论研究与工程实践双向融合这一核心议题，展开了深度对话与学术交流。
新品首发：耐博发布创新成果与论文
耐博检测技术（上海）有限公司，深耕失效分析领域，作为本届大会的支持单位及参展商，携最新研发成果iSPSS-1000尺寸、性能、显微组织一体化智能检测系统，首发大会现场。
耐博依托iSPSS-1000系统深入开展失效分析研究，目前已取得多项关键性技术突破，系统综合性能达到国际先进水平。
本次会议期间，耐博同步发表失效分析论文，与业界同仁共同探讨行业创新路径。此外，耐博总经理章利球先生将在大会作失效分析专题报告，与国际同行展开深度技术交流，进一步推动前沿成果的共享与合作。
展品抢先了解：iSPSS-1000引领检测变革
iSPSS-1000尺寸、性能、显微组织，一体化智能检测系统，集成尺寸、硬度、显微组织三大检测功能，支持工件原位综合分析，覆盖热处理件、焊接件、3D打印件、螺纹应力件，专为零部件失效裂纹源多参数同步检测打造，一站式获取完整材料性能数据。
核心优势：
·从尺寸到性能、再到组织，均可原位测量；
·涵盖布氏、洛氏、维氏硬度测量，测量力值:从5克-200公斤；
·从宏观到微观，光学放大倍数:0.1X(宏观几何形状)至1000X(金相组织检测)；
·AI全自动批量检测，测量数据一致性佳;可对接金相、硬度无人制样系统，实现全流程无人作业。
从理论研究到工程实践，耐博始终致力于以技术创新推动失效分析学科的发展，欢迎各界专家、学者莅临耐博展台NO.8交流指导，近距离感受iSPSS-1000一体化智能检测系统的创新魅力。
