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芯片爬胶还在逐边人工测？耐博全自动测量系统，一片PCB四边胶高一键即得
2026-09-14
芯片贴装（Die Bonding）后的爬胶高度，直接决定封装可靠性与外观质量：胶量偏少，粘接与密封不足；胶量偏多，溢胶污染相邻区域。而爬胶要沿芯片四条侧壁逐边测量，过去只能靠人工在显微镜下反复对焦、手动读数，效率低，结果也因人而异。
耐博全新推出 MM-45XM-XYZ-3D-C 全自动爬胶高度测量系统——针对半导体及LED封装行业的专用爬胶检测设备。样品一次装夹，芯片四个侧面全自动完成测量；一片PCB上的任意芯片、四条边、每边多条测量线，胶高数据一键即得。
01 一机专用，45°侧视光路专为爬胶观测设计
系统采用45°倾斜观察光路，从芯片侧面观测胶层爬升轮廓，规避正俯视时芯片本体对胶层的遮挡；配合高分辨率工业相机与“环形光源+45°侧射冷光”组合照明，胶层边缘轮廓清晰，适配导电银浆、非导电胶、Underfill、导热胶等多种胶种。
02 全自动四维运动，一次装夹测完四边
XY位移台自动定位、自动聚焦、连续变倍、自动3D旋转四轴联动：样品固定后无需挪动，系统自动依次测量芯片0°、90°、180°、270°四个侧面，全流程自动成像、测量、判定、出报告，消除人工定位与读数误差，适配大批量产线质检。
03 三项核心指标，一次输出
除爬胶高度（Fillet Height）外，同步输出胶粘剂溢出宽度、爬胶占芯片厚度百分比两项指标，全面评估点胶工艺质量；测量边界支持手动修正，适配不同颜色与透明度的胶种。
04 数字化质检闭环，数据可追溯
检测数据与图像自动入库：内置合格阈值自动判定OK/NG并批量分类统计；支持Excel导出；可选MES/LIMS系统对接与扫码录入批次号，实现车间数据互通与全程质量追溯。
从逐边人工目测，到一键自动出数——MM-45XM-XYZ-3D-C 让爬胶检测告别人工、告别误差，回归产线质检该有的节奏。
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