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耐博亮相第三届国际前沿材料大会 引领材料检测新趋势
2025-07-11
2025年4月19-21日，第三届国际前沿材料大会盛大召开，该会议是材料科学领域的高水平国际学术会议，旨在为全球科学家、工程师及企业家提供交流平台，推动前沿新材料发展。
耐博此次携最新研发的精密研磨抛光机、智能显微硬度计及自动光固化冷镶嵌机惊艳亮相大会，一经展出便吸引众多目光。
公司展台前与会人员更是络绎不绝，国内外材料领域专家对耐博产品在提升检测效率和精度方面的突破性进展给予了充分肯定，进一步巩固了耐博在材料检测领域的领先地位。
01 精密研磨抛光机
LAP-100U精密研磨抛光机，是耐博专门为超精密加工需求设计的专业设备，可实现微米级的材料去除精度，满足光学元件、半导体晶圆、精密模具等高附加值产品的表面加工需求。
该设备搭载四工位不同磨料的滴液器，确保客户获得最佳磨抛效果。同时，转速、磨抛时间、转动方向等全部磨抛参数均自动保存，方便使用者调用。
02 智能显微硬度计
此次展出的THV-1MPE是耐博的爆款产品，其集成式极简外观设计，简约而不失大气，美观与实用完美融合。内置500万高清摄像头，能够呈现出更为清晰的图像，不放过任何细微之处。
标配品牌计算机和专用控制测量软件，为用户提供便捷、高效的数据处理与分析体验。
03 自动光固化冷镶嵌机
耐博自主研发的LUM-6000S自动光固化冷镶嵌机，采用特有的低温模式，在样品镶嵌过程中，温度不超过50摄氏度，能够有效保护那些对温度敏感的材料。
在镶嵌完成后，镶嵌仓门能够自动打开与关闭，无需人工干预，并伴有声、光提醒，全方位提升操作体验，让镶嵌工作变得轻松又高效。
未来，耐博将持续深耕材料检测技术研发，以更前沿的技术、更完善的服务体系，推动材料检测行业的革新与发展。
