产品描述
金相切割盘，也称为金相切割轮，主要用于金相样品制备过程中的样品切割。主要分为树脂切割轮和金刚石烧结切割轮。
LABTT公司开发的金相切割轮系列针对不同材料的金相样品量身定制，专门开发用于金相取样的切割轮。提供完整的规格范围，适用于国内外各种类型和规格的金相样品切割机。它们可以完全替代专业外企的类似产品。
切割轮均由高强度树脂和精选特种磨料制成。它们允许高线速度，均超过每秒50米，不易脆断，切割锋利，切割热量最小，样品的热影响层较浅，从而最小化干扰，为金相样品制备的后续步骤提供前提。
切割轮的种类、规格和代码如下：
1. 树脂切割片
产品图片 | 产品名称 | 规格 | 尺寸 （外径 * 厚度 * 孔径） | 材料 待切割 | 适用的LABTT切割机型号 |
| 精密切割片 | HCW125 | 125×0.5×12.7mm | 各种需要精密切割的材料 | LC-150 |
HCW150 | 152×0.6 12.7mm | LC-150 | |||
HCW175 | 175×0.8×12.7mm | LC-150 | |||
HCW200 | 200× 1.0 ×32mm | LC-200XP | |||
| 金相样品切割片 | HCW230S |
230X1.2X32mm | 软材料 HRC<=28 |
|
HCW230M | 中等硬度材料 28<HRC<=45 |
| |||
HCW230H | 高硬度材料 HRC>45 |
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HCW250S |
250X1.5X32 250X2.0X32mm | 软材料 HRC<=28 |
| ||
HCW250M | 中等硬度材料 28<HRC<=45 |
| |||
HCW250H | 高硬度材料 HRC>45 |
| |||
HCW300S |
300X1.5X32 300X2X32mm | 软材料 HRC<=28 | LC-300E/LC-300T/LC-300Y/ LC-350/LC-350Y/LC-350Z/LC-350YAT/LC-350XP/ | ||
HCW300M | 中等硬度材料 28<HRC<=45 | ||||
HCW300H | 高硬度材料 HRC>45 | ||||
HCW350S |
350X2.5X32mm | 软材料 HRC<=28 | LC-350/LC-350Y/LC-350Z/LC-350YAT/LC-350XP/ LC-400Y/ LC-400YAZA | ||
HCW350M | 中等硬度材料 28<HRC<=45 | ||||
HCW350H | 高硬度材料 HRC>45 | ||||
HCW400S |
400X3.0X32mm | 软材料 HRC<=28 | LC-400Y LC-400YAZA | ||
HCW400M | 中等硬度材料 28<HRC<=45 | ||||
HCW400H | 高硬度材料 HRC>45 |
2. 烧结金刚石切割片
| 产品图片 | 产品名称 | 规格 | 尺寸 （外径 * 厚度 * 孔径） | 工艺 | 适合切割的样品 | 适用的LABTT切割机型号 |
 | 金刚石切割片 | DCWA100 | 100×0.3× 12.7mm | 边缘烧结 | 用于切割极硬金属和硬质合金、非金属矿物、玻璃、陶瓷、脆硬脆材料等。 | LC-150 LC-150 |
| DCWA125 | 125× 0.4 12.7mm | |||||
| DCWA150 | 150× 0.5 ×12.7mm | |||||
| DCWA175 | 175× 0.7 ×12.7mm | |||||
| DCWA200 | 200（8英寸）× 0.9 × 22/32mm |
提示：建议与LABTT金相切割冷却润滑液一起使用。
适用于各种进口和国产金相切割机型号
耐用且具有成本效益
切割表面明亮光滑，切割过程中没有烧伤损伤
超薄树脂切割片 | 包装：10片/件，WA树脂耗材类型， |
HCW125 | Ф125×0.5×12.7mm |
HCW150 | Ф152×0.6×12.7mm |
HCW200 | Ф200×1.0×32mm |
HCW230 | Ф230×1.2×32mm |
HCW高硬度Kexing系列适用于中高硬度钢（HRC35-50）
LCW系列适用于铁基材料、低硬度钢
退火钢和有色金属材料（铜、铝等）
HCW | LCW | 包装：10片/件，高硬度Kexing |
HCW250 | LCW250 | Ф250×1.5X32/250×2.0×32mm |
HCW300 | LCW300 | Ф300×1.5×32/300×2.0×32mm |
HCW350 | LCW350 | Ф350×2.5×32mm |
HCW400 | LCW400 | Ф400×3.0×32mm |
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